Il produttore coreano di memorie RAM e NAND flash SK Hynix ha reso noto che nel corso del terzo trimestre del 2016 cominceranno le prime spedizioni della nuova memoria HBM2.

Più in dettaglio, SK Hynix renderà disponibili due soluzioni, o IC, realizzate secondo il form factor 4 Hi-stack (high-stack), ciascuna delle quali prevede l'impiego di quattro stack da 4GB di memoria HBM2.

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Le due soluzioni si differenziano in base al data transfer rate, che è pari a 2Gbps (o anche 256GB/s per stack) in un caso e a 1.60Gbps (204GB/s per stack) nell'altro, e per il model number, pari rispettivamente a H5VR32ESM4H-20C e H5VR32ESM4H-12C.

E' chiaro che una simile tecnologia consente di realizzare video card, o meglio GPU, equipaggiate con un massimo di 16GB di RAM HBM2 e cartterizzate interfaccia verso la memoria a 4096-bit.

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