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10.11.2016 - I chipset next gen di Intel supporteranno nativamente USB 3.1 e Wi-Fi
Intel ha pianificato l'introduzione del supporto delle funzionalità di connettività USB 3.1 e Wi-Fi con i suoi chipset per motherboard di nuova generazione che il marketing commercializzerà nell'ambio della linea 300-series. Come è facilmente intuibile, questo scenario impatterà negativamente alcuni produttori taiwanesi focalizzati sulla fabbricazione dei componenti impiegati come controller esterni USB 3.1, come ASMedia Technology, e Wi-Fi, come Broadcom e Realtek Semiconductor, in fase di realizzazione delle schede madri. Nello stesso tempo, si attende nel prossimo anno la crescita dello sviluppo dei dispositivi pienamente compatibili con USB 3.1 e/o con il Wi-Fi 10G, ovvero dei dispositivi in grado di utilizzare le funzionalità supportate in maniera nativa dalle nuove piattaforme Intel. Collegamenti News Source Commenta questa news Comment this news
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