In occasione dell'IFA 2017, Huawei ha annunciato ufficialmente il SoC Kirin 970, una soluzione che, in base alla presentazione del prodotto curata da Richard Yu, CEO di Huawei, risulta essere proiettata verso il futuro dal momento che include funzionalità legate all'AI ed apre così la strada a una nuova generazione di chip e disponisitivi mobile orientati alla Artificial Intelligence.

Il SoC Kirin 970 di Huawei viene fabbricato con un processo tecnologico a 10nm e integra 8 core che implementano le funzionalità di CPU, 12 core per quelle della GPU e, complessivamente, 5.5 miliardi di transistor, a fronte di una superficie del chip pari a circa un centimetro quadrato (1cm2).

Ma il SoC Kirin 970 di Huawei contiene, in particolare, una unità di tipo NPU (Neural Processing Unit) che l'elettronica del chip utilizza per accelerare i calcoli relativi ai task di AI: Huawei sottolinea che, rispetto a un processore Cortex-A73, il SoC Kirin 970 assicura prestazioni fino a 25 volte superiori a fronte di una efficienza energetica fino a 50 volte superiore.

I prossimi smartphone high-end Mate 10 e Mate 10 Pro, il cui annuncio ufficiale è pianificato per il 16 ottobre 2017, sono destinati a rappresentare i primi sistemi basati sulla "mobile AI computing platform" di Huawei, ovvero sul SoC Kirin 970.

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