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| TSMC e Samsung sempre più impegnati nella produzione di chip per il mining |
Il produttore taiwanese di chip TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ha impegnato in maniera notevole i nodi a 16nm e 12nm nel corso del primo trimestre del 2018 per la produzione di chip.
Più in dettaglio TSMC ha lavorato ampiamente su GPU e ASIC, destinati alle board dedicate al mining delle criptovalute, su richiesta principalmente... |
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| Samsung produrrà i chip Snapdragon 5G di Qualcomm con il processo a 7nm LPP EUV |
| Samsung e Qualcomm hanno pubblicato un comunicato stampa congiunto attraverso il quale hanno annunciato il raggiungimento di un accordo che porterà alla produzione, da parte di Samsung, dei chip Snapdragon di nuova generazione progettati da Qualcomm per le prossime reti mobile 5G.
In base alla dichiarazione ufficiale, i nuovi chip Qualcomm... |
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| Intel avvia la produzione in volumi dei chip a 10nm nella seconda parte del 2018 |
| Nel corso di una recente call dedicata ai guadagni registrati nel quarto trimestre Bob Swan, CFO (Chief Financial Officer) di Intel, ha fornito una tempistica in merito al passaggio in produzione in volumi dei primi chip realizzati con un processo di fabbricazione a 10nm.
E' questo un tema di rilievo nel mondo Intel, e più in generale nel comparto... |
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| Micron comincia la produzione dei chip di GDDR6 nel primo trimestre 2018 |
| Con un post pubblicato sul blog ufficiate, Kristopher Kido, che è a capo del Graphics Memory Business di Micron, ha fornito alcune interessanti informazioni in relazione alla roadmap che caratterizza la produzione dei chip di memoria grafica GDDR5 e GDDR6.
Più in dettaglio, Kido ha reso noto che Micron sta già effettuando la produzione in volumi... |
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| Samsung diviene il principale fornitore di chip superando Intel nel 2017 |
| Samsung si appresta a divenire il fornitore di dispositivi a semiconduttore numero uno al mondo, per quanto concerne il volume delle unità commercializzate, superando così il gigante statunitenese Intel che dal 1993 ha occupato la prima posizione nel comparto, distanziando nettamente i competitor che negli anni si sono susseguiti.
Nel 2017... |
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| Le specifiche del chip A11X Bionic dei nuovi iPad Pro 2018 dotati di Face ID |
| In accordo a una recente speculazione, Apple starebbe lavorando su una evoluzione del chip six-core A11 Bionic, che è attualmente alla base degli iPhone 8 e degli iPhone X, denominata A11X Bionic.
Il nuovo SoC A11X Bionic di Apple sarabbe caratterizzato da una architettura ancora più complessa, essendo a otto core, e sarebbe destinato, inoltre, all'equipaggiamento... |
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| Samsung annuncia il SoC flag-ship Exynos 9810 destinato al Galaxy S9 |
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Samsung Electronics ha ufficializzato, mediante la pubblicazione di un comunicato stampa, l'elenco dei prodotti che hanno vinto il premio CES 2018 Innovation Award nell'ambito del prestigioso programma focalizzato sulle tecnologie dedicate all'elettronica di consumo.
Tra i prodotti citati da Samsung rientra il SoC Exynos 9 Series... |
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| TSMC: la costruzione della prima fabbrica di chip a 3nm avrà inizio nel 2020 |
| I lavori per la realizzazione del primo stabilimento del produttore taiwanese di componenti elettronici (chip) Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) in grado di fabbricare wafer a 3nm avranno inizio nel corso del 2020.
A rivelarlo è il numero uno dell'azienda asiatica, Morris Chang, founder e chairman di TSMC, nel corso di un evento di... |
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| Rambus annuncia la disponibilità di chip di RAM DDR5 funzionanti in laboratorio |
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Rambus sta lavorando sullo sviluppo della memoria DDR5, una tecnologia che dovrebbe rappresentare il prossimo step evolutivo dell'attuale DDR4, garantendo frequenze di clock più elevate e una banda pari a circa il doppio delle soluzioni attuali.
Lo si apprende da un documento ufficiale pubblicato sul sito di Rambus, da un lato, e, dall'altro,... |
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| Intel mostra un wafer di processori Cannon Lake realizzato con il nodo a 10nm |
| In occasione dell'evento Technology and Manufacturing Day, che si è svolto a Beijin, in Cina, Intel ha mostrato per la prima volta al grande pubblico un wafer realizzato con la tecnologia a 10nm che il maker statunitense ha pianificato di utilizzare per la produzione dei processori di nuova generazione Cannon Lake.
In accordo a Intel,... |
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