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| TSMC e Samsung avviano la produzione in volumi dei SoC per i nuovi iPhone |
I maker TSMC e Samsung hanno dato il via alla produzione in volumi del nuovo chip A9 di Apple. Lo si apprende da fonti vicine al settore della fabbricazione dei dispositivi elettronici, in accordo alle quali Apple ha richiesto a entrambi i partner alcune modifiche della struttra del chip, poco prima di partire con la produzione in volumi.
I chip... |
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| Va ancora a rilento la produzione delle GPU a 28nm Fiji di AMD |
| Ritorna la speculazione inerente il basso ritmo con cui sono prodotte, mediante un processo che è peraltro ancora a 28nm, ed è effettuto da Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), le GPU Fiji di AMD.
Il report più recente sul tema non fornisce ulteriori dettagli in merito anche se la complessità in fase di produzione sembra essere legata, da... |
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| TSMC produrrà i sensori di impronte digitali dei nuovi iPhone |
| La fabbrica taiwanese TSMC si occuperà della produzione dei sensori di impronte digitali con i quali saranno equipaggiati gli iPhone di nuova generazione in arrivo da Apple. In accordo alla fonte, i nuovi sensori saranno realizzati con un processo di fabbricazione a 65nm.
TSMC risulta peraltro essere anche il maker dei sensori di impronte... |
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| TSMC produrrà i controller per SSD anche per conto di Apple |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha ricevuto da Apple una nuova richiesta di collaborazione finalizzata questa volta alla produzione dei chip che implementano le funzionalità di controller per le unità di storage di tipo SSD.
In accordo a quanto filtra da fonti taiwanesi, Apple si aggiunge a Marvell Technology e Phison Electronics... |
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| Samsung potrebbe produrre i chip Snapdragon 820 di Qualcomm |
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Qualcomm potrebbe aver deciso di affidare a Samsung il compito della fabbricazione dei chip, e più in dettaglio dei SoC, per i sistemi mobile high-end, tipicamente smartphone e tablet, destinati alla commercializzazione nell'ambito della linea di prodotti Snapdragon 820.
Questa strategia implicherebbe, da un lato, la fine della lunga, e finora... |
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| TSMC avvierà la produzione in volumi dei chip a 10nm a metà 2016 |
| La taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) conta di avviare la produzione in volumi con il nuovo nodo tecnologico caratterizzato da una geometria a 10nm a partire dalla parte centrale del prossimo anno.
Più in dettaglio, prendendo spunto da una dichiarazione del presidente del consiglio di amministrazione (chairman) Morris Chang,... |
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| La GPU flag-ship Fiji di AMD potrebbe includere la tecnologia HBM |
| AMD potrebbe rispondere alla efficienza energetica e alle prestazioni elevate dei processori grafici NVIDIA basati sull'architettura Maxwell introducendo una GPU flag-ship, tipicamente indicata con il nome in codice di Fiji e menzionata con la sigla commerciale Radeon R9 380X dalla fonte, caratterizzata dal supporto della feature HBM (High-Bandwidth... |
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| GPU a 20nm e RAM HBM per la video card Radeon R9 390X di AMD? |
| In base alle speculazioni più recenti, la prossima soluzione flag-ship di AMD nell'ambito delle video card consumer-oriented, finora indicata dai canali non ufficiali attraverso la denominazione di Radeon R9 390X, potrebbe essere basata su una gpu, il cui nome in codice è Bermuda, realizzata da TSMC con un nuovo processo di fabbricazione a 20nm.
A... |
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| TSMC produrrà i SoC a 20nm A8X per gli iPad di nuova generazione |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) si occuperà, per conto di Apple, della produzione dei SoC finalizzati all'equipaggiamento degli iPad di nuova generazione, il cui lancio commerciale è pianificato per la prima parte del 2015.
TSMC ha utilizzerà un processo a 20nm per la fabbricazione dei SoC dei nuovi iPad, indicati dalla fonte con... |
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| TSMC anticipa la produzione in volumi a 16nm per gli A9 di Apple |
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), ovvero il principale produttore taiwanese di dispositivi a semiconduttore, darà inizio alla produzione in volumi dei chip basati su un processo di fabbricazione caratterizzato da una geometria a 16nm nel corso del primo trimestre del 2015.
Più in dettaglio, in tale periodo TSMC sarà in grado di... |
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