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| Svelata la tempistica di lancio dei Mac Studio, MacBook Air e Mac Pro con SoC M4 |
Sono on line alcuni aggiornamenti inerenti la tempistica destinata a caratterizzare il lancio, da parte di Apple, dei primi sistemi di tipo Mac Studio, MacBook Air e Mac Pro equipaggiati con un SoC appartenente alla famiglia M4, che sappiamo essere progettata rigorosamente in-house, dopo la fine della partnership con Intel.
Il report in questione... |
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| Apple presenta il SoC M2 Ultra come il chip più potente mai creato per un PC |
| Apple ha annunciato il SoC (System on a Chip) M2 Ultra, una soluzione, progettata per i nuovi desktop Mac Studio e Mac Pro, che va a completare la famiglia di chip M2, che sappiamo essere progettati completamente in-house da Apple.
Per la fabbricazione del SoC M2 Ultra, Apple ha scelto la tecnologia a 5nm e l'architettura UltraFusion, collegando... |
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| Il primo teardown di un Mac Studio evidenzia le dimensioni del chip M1 Ultra |
| E' stato effettuato il primo teardown di un sistema Apple Mac Studio e il risultato di questa azione pone in rilievo ancora una volta il SoC M1 Ultra, che il gigante di Cupertino ha progettato in-house.
Più in dettaglio, come si evince dalla comparazione tra il SoC M1 Ultra e una CPU AMD Ryzen 3 3300X, le dimensioni del chip di Apple sono... |
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| Apple lancia Mac Studio con SoC M1 Max o M1 Ultra e il monitor Studio Display |
| Apple ha annunciato Mac Studio e Studio Display, ovvero un Mac in versione desktop e un monitor progettati per fornire agli utenti tutto il necessario per la realizzazione di uno studio da favola.
Il Mac Studio può essere equipaggiato con un SoC M1 Max oppure con il nuovo M1 Ultra: in entrambi i casi il form factor di questo Mac è evidentemente... |
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| Apple annuncia M1 Ultra, il chip per personal computer più potente al mondo |
| Apple ha annunciato il SoC M1 Ultra, una soluzione progettata in-house al fine di equipaggiare i nuovi sistemi Mac ad alte prestazioni, a partire dal nuovo Mac Studio.
Il chip M1 Ultra è realizzato in accordo all'architettura UltraFusion che prevede una strategia di packaging per il SoC (System on Chip) basata sulla interconnessione di due... |
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