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| Apple amplia ufficialmente la linea M4 con i nuovi chip M4 Pro e M4 Max |
Apple ha annunciato di recente due nuovi chip basati su architettura ARM ibrida nell'ambito della linea che già include il modello M4. Si tratta, più in dettaglio, dei processori per Mac denominati M4 Pro e M4 Max.
In accordo alla presentazione ufficiale, i M4 Pro e M4 Max segnano il debutto della tecnologia Thunderbolt 5 su Mac e aumentano... |
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| Ryzen 7 9800X3D di AMD, svelati data di lancio e periodo di arrivo sul mercato |
| Potrebbero essere già on line sia la data di lancio che il periodo in cui verrà commercializzato il processoreper desktop Ryzen 7 9800X3D di AMD, una soluzione che abbina l'architettura Zen 5 alla 3D V-cache, e promette di conseguenza ottime prestazioni in ambito gaming.
Più in dettaglio, dal canale non ufficiale rappresentato dal forum in... |
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| Huawei prepara il lancio di un chip AI in grado di sfidare la GPU H100 di NVIDIA |
| Huawei potrebbe essere prossima al lancio di un chip ad alte prestazioni in ambito AI, denominato Ascend 910C, al fine di competere con i prodotti analoghi proposti da NVIDIA nello strategico mercato cinese.
E' questo il punto saliente di un report pubblicato in origine dal Wall Street Journal e ripreso dal sito TrendForce. In accordo alla... |
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| NVIDIA potrebbe posticipare di almeno tre mesi la produzione delle GPU Blackwell |
| La commercializzazione dei chip AI di NVIDIA, basati sull'architettura di nuova generazione denominata Blackwell, potrebbe subire un ritardo di tre mesi, se non superiore, a seguito di un problema rilevato nel design degli stessi.
E' questo il contenuto di un report non ufficiale, pubblicato in origine dal sito The Information, e ripreso... |
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| Samsung potrebbe anticipare la produzione dei chip con il nodo a 1nm |
| In base a un report pubblicato in origine nel Web dal sito in lingua cinese laoyaoba.com, Samsung potrebbe anticipare di un anno l'inizio della produzione dei chip con il nodo a 1nm, collocandolo nel 2026 a fronte di una pianificazione iniziale che lo collocava nel 2027.
Più in dettaglio, il gigante coreano dell'elettronica, in occasione... |
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| NVIDIA potrebbe utilizzare un design monolitico per le nuove GPU Blackwell |
| Con la nuova architettura grafica tipicamente indicata con il nome in codice "Blackwell" NVIDIA dovrebbe continuare a proporre chip realizzati con un design di tipo monolitico. E' questa una speculazione condivisa di recente su X dall'utente kopite7kimi.
Il leaker ha fatto riferimento, in particolare, al processore grafico che dovrebbe essere... |
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| Samsung annuncia i primi chip di LPDDR5X con data rate fino a 10.7Gbps |
| Samsung Electronics ha annunciato il completamento della fase di sviluppo dei primi chip di memoria DRAM di tipo LPDDR5X in grado di lavorare con un transfer rate che può raggiungere un valore pari a 10.7Gbps.
In accordo al comunicato stampa pubblicato da Samsung, i nuovi chip sono fabbricati con un nodo a 12nm e sono destinati a rendere... |
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| Apple potrebbe utilizzare un design monolitico per il SoC flag-ship M3 Ultra |
| In accordo a una recente speculazione diffusa on line dal sito HardwareLuxx, Apple potrebbe aver deciso di progettare la soluzione flag-ship, denominata M3 Ultra, della linea di SoC M3 facendo ricorso a un design di tipo monolotico.
Un simile approccio rappresenterebbe certamente una discontinuità rispetto al passato in quanto Apple ha finora... |
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| Samsung aggiunge al proprio catalogo due chip di VRAM GDDR7 da 16Gb |
| Samsung ha aggiunto al proprio catalogo on line dedicato ai chip di memoria RAM due prodotti siglati rispettivamente K4VAF325ZC-SC32 e K4VAF325ZC-SC28.
Si tratta in entrambi i casi di chip di memoria GDDR7 caratterizzati da una capacità pari a 16Gb (gigabit) e differenti in base alla frequenza di clock, e quindi al data rate, pari in un caso... |
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| Prime foto di un wafer di Intel che contiene le CPU Xeon Granite Rapids |
| Sono on line le prime foto di un wafer che contiene i nuovi processori Xeon di Intel tipicamente indicati con il nome in codice di "Granite Rapids". Le immagini, diffuse on line da Andreas Schilling su X, mostrano il primo wafer realizzato con il nodo denominato Intel 3, una soluzione in competizione con i nodi N3 di TSMC e 3GA di Samsung.
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