|
| proudly powered by 3dfxzone.it |
| News | Headlines | Ricerca |
|
Pagina 1 di 1
| ASUS sostituisce la pasta termica con il metallo liquido nei gaming notebook ROG |
ASUS ha annunciato di aver brevettato una soluzione tecnologica alternativa per quanto concerne il materiale di contatto utilizzato per il montaggio del dissipatore sul die delle CPU, finora coincidente essenzialmente con la pasta termoconduttiva, o TIM (Thermal Interface Material).
Più in dettaglio, attraverso un video pubblicato su YouTube,... |
| Continua a leggere |
Versione per desktop di atizone.it
Copyright 2024 - atizone.it - E' vietata la riproduzione del contenuto informativo e grafico. Note Legali. Privacy
