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 Gli smartphone Samsung Galaxy S8 e LG G6 saranno equipaggiati con heat-pipe
Samsung Electronics e LG hanno deciso di impiegare le heat-pipe per la realizzazione dei sistemi di raffreddamento finalizzati all'equipaggiamento di alcuni smartphone high-end, il cui lancio č pianificato per l'anno corrente, e ottimizzati per lo smaltimento del calore. In accordo alla fonte, Samsung ha scelto le heat-pipe per il suo prossimo smartphone...
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AMD ha mostrato al CES 2016 di Las Vegas un nuovo cooler ad aria per CPU e APU: denominato Wraith, questo nuovo sistema di raffreddamento promette di ridurre il livello di rumore generato dal precedente cooler reference (in particolare nel caso in cui quest'ultimo viene abbinato a un chip da 95W-125W). Il nuovo sistema di raffreddamento...
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