Una conference call con alcuni analisti finanziari ha rappresentato l'occasione buona per Dirk Meyer, CEO (Chief Executive Officer) di AMD, al fine di ufficializzare che i primi processori in architettura "Fusion", che integreranno una gpu nello stesso die (cfr. questo documento per maggiori dettagli), saranno prodotti con un processo di fabbricazione a 32nm basato sulla tecnica silicio su isolante (o SOI, Silicon On Insulator) che prevede la realizzazione di un substrato di silicio-isolante-silicio al posto del substrato composto dal solo silicio.
Meyer ha aggiunto che al momento non è ancora noto il processo di fabbricazione che verrà utilizzato per i chip di generazione successiva. Il primo processore Fusion ha il nome in codice di "Llano" ed è atteso sul mercato nel 2011.
Ricordiamo che ad oggi le cpu di AMD sono prodotte con la tecnica SOI presso Globalfoundries, una joint venture tra AMD e Advanced Technology Investment Company, mentre le gpu ATI Radeon sono fabbricate con la tecnica bulk, che prevede il solo substrato di silicio, presso Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
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