HIS ha ampliato il proprio catalogo di video card della linea Radeon HD6600 con la nuova HIS 6670 iSilence 4 1GB DDR3, una soluzione che abbina alla gpu Radeon HD6670 di AMD e a 1GB di RAM DDR3 un sofisticato cooler passivo, prodotto dall'azienda coreana ZALMAN con l'ausilio della tecnologia proprietaria VFP Fin Design (Variable Fin Profile), che promette massima efficienza a fronte di un livello di rumorosità pari a zero.
Il cooler di ZALMAN include anche una struttura in alluminio con alette di spessore pari a 0.4mm e tre heat pipe ad alta efficienza; le dimensioni del dissipatore, inoltre, sono tali da consentire l'installazione della scheda in configurazioni CrossFireX.
La gpu della HIS 6670 iSilence 4 1GB DDR3 lavora a 800MHz, mentre la memoria locale a 1600MHz; l'interfaccia tra il core e le DDR3 è a 128-bit, mentre quella tra la card e la motherboard è di tipo PCI Express x16 (Gen 2.1). Questa card è perfetta per i sistemi di tipo Home Theater PC (HTPC).
[Immagine ad alta risoluzione]
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HIS delivers the latest absolute silence solution for gaming and multi-media entertainment.- HIS 6670 iSilence 4 1GB DDR3. Teaming up with the well-known Korean cooling expert – ZALMAN, the model emits zero noise and can be used semi-permanently, answering the need of a 0 dB atmosphere.
Powered by the 6670 GPU and loaded with AMD’s advanced technologies, performance and image quality of the model is unrivalled. Together with Zalman’s patented, cooling efficiency and dissipation surface area are maximized.
With HIS 6670 iSilence 4 1GB DDR3, setting up an ideal Home Theater PC (HTPC) and Media Center has never been simpler. It undoubtedly is an irresistible choice for both gamers and multimedia users who value both graphic performance and a noiseless surrounding.
Features & Advantages:
Zalman’s patented VFP (Variable Fin Profile) Fin Design maximizes cooling efficiency and dissipation surface area for excellent performance.
Fanless sSilence 4 does not emit any noise and can be used semi-permanently.
Three high performance heatpipes provide maximized heat transfer.
Thin aluminum fins (0.4mm) provide minimized heatsink weight, and prevent excessive force on the VGA card.
The heatsink positioned above the VGA card optimizes cooling efficiency and allows compatibility with SLI and CrossFire setups.
News Source: HIS Press Release
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