Intel ha reso disponibile di recente una diapositiva che dettaglia il die dei processori quad-core Skylake di nuova generazione denominati dal marketing Core i7-6700K e Core i5-6600K, la cui presentazione ufficiale è avvenuta in occasione dell'evento Gamescom 2015, tenutosi in quel di Colonia, in Germania, nella prima decade di agosto.
[Immagine ad alta risoluzione]
Entrambi i nuovi chip Core di Intel sono realizzati, più in dettaglio, in accordo all'architettura Skylake-D, mediante un processo di fabbricazione la cui geometria è a 14nm: siamo di fronte, quindi, a un livello di integrazione più spinto rispetto a quello che caratterizza le precedenti soluzioni Haswell-D, tra le quali i modelli denominati Core i7-4770K e Core i5-4670K.
[Immagine ad alta risoluzione]
Come si evince dalla diapositiva, in un chip Skylake-D i quattro core del blocco CPU sono posizionati su due distinti livelli (nel senso di righe), tra i quali è posizionata la memoria cache di terzo livello (L3), gestita mediante una politica ad accesso condiviso, e più in generale la memoria LLC (Last Level Cache).
Il blocco iGPU, le cui dimensioni sono comparabili a quelle del blocco CPU, include la tecnologia Intel di nona generazione (Gen9) in ambito grafico: una possibile implementazione della stesa implica l'integrazione di 24 EU (Execution Unit) ordinate in tre sottosezioni da 8 EU ciascuna.
La iGPU dei processori Core i7-6700K e Core i5-6600K di Intel supporta le librerie grafiche DirectX 12 di Windows 10 con Feature Level 12.1.
L'ultimo blocco principale dei die del chip Skylake-D è rappresentato dal System Agent, che include i controller della memoria RAM, o IMC, e la logica che gestisce l'interazione con le device di I/O.
Collegamenti
![[Immagine ad alta risoluzione]](/images/?object=news22978_Intel-Skylake-K-Core-i7-6700K-and-Core-i5-6600K_1.png){kind=link}
![[Immagine ad alta risoluzione]](/images/?object=news22978_Intel-Skylake-D-die_1.jpg){kind=link}