Huawei e il chip maker HiSilicon, una azienda controllata dal gigante cinese della telefonia mobile, stanno spingendo sullo sviluppo di SoC per smartphone dotati di modem integrati compatibili con le reti 5G.
Finora Huawei ha proposto il SoC Kirin 985 come soluzione, il cui lancio commerciale è pianificato nella seconda parte del 2019, finalizzata alla fabbricazione di smartphone dotati di funzionalità 5G.
Tuttavia il Kirin 985, la cui fabbricazione è affidata a TSMC con l'ausilio del noto a 7nm Plus messo a disposizione dalla fabbrica taiwanese, non include un modem 5G, anche se può essere collegato a modem 5G esterni.
E una soluzione di questo tipo sarà adottata da Huawei per il lancio della linea di smartphone Mate 30, pianificato per l'ultimo trimestre del 2019.
I primi SoC di Huawei e HiSilicon equipaggiati con un modem 5G integrato sono attesi sul mercato nel periodo compreso tra la parte finale del 2019 e quella iniziale del 2020.
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