Tra i prodotti mostrati da Intel nel corso dell'IDF (Intel Developer Forum) di San Francisco negli U.S. (13-15 settembre) vi è anche il seguente cooler a liquido denominato Thermal Solution RTS2011LC (cfr. le foto seguenti), una soluzione prodotta in collaborazione con Asetek che, pur essendo compatibile con le cpu con socket LGA-1366, LGA-1155 e LGA-1156, è sostanzialmente dedicata ai prossimi processori per enthusiast tipicamente indicati con il nome in codice di "Sandy Bridge E".
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Il cooler non sarà venduto nei bundle dei Sandy Bridge E ma, piuttosto, esso sarà un articolo "standalone", in grado di supportare processori con TDP massimo pari a 130W.
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Dal punto di vista strutturale, il cooler RTS2011L include un basamento in rame, un radiatore da 120mm a cui è applicata una ventola di pari dimensioni, il cui regime di rotazione varia da 800RPM a 2200RP.
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Intel assicura, infine, che il dissipatore esibisce una rumorosità non superiore ai 35dB.
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