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Pagina 13 di 25


 Apple prepara il lancio dei nuovi Apple Watch in volumi considerevoli
Fonti vicine ai fonitori di componenti elettronici taiwanesi fanno sapere che Apple ha sottomesso un volume ingente di ordini in relazione all'acquisizione dei chip, e dei componenti più in generale, finalizzati alla fabbricazione degli Apple Watch di seconda generazione. Tra i fornitori asiatici è questo uno scenario parzialmente imprevisto,...
 Samsung e TSMC in competizione per la fabbricazione dei chip a 7nm
Samsung Electronics sarà il principale competitor di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) nel settore della fabbricazione dei dispositivi elettronici con il processo di nuova generazione caratterizzato da una geometria a 7nm. Lo si apprende da una dichiarazione di Morris Chang, numero uno di TSMC, segnalata on line nel Web in lingua...
 Intel fornirà a Apple circa la metà dei modem necessari per i nuovi iPhone
Intel fornirà a Apple fino al 50% dei chip con funzinalità di modem destinati all'equipaggiamento dei nuovi iPhone, forse denominati dal marketing iPhone 7, il cui lancio sul mercato è pianificato per il prossimo mese di settembre. In accordo alla fonte, inoltre, Intel ha richiesto la collaborazione di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)...
 TSMC pianifica nella prima parte del 2017 la produzione con il nodo a 7nm
Il maker taiwanese di componenti elettronici integrati Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha pianificato per la prima parte del 2017 l'inizio di una fase di prova della produzione con un nodo a 7nm. A rivelarlo è stato, di recente, il CEO dell'azienda, Morris Chang, nel corso di una riunione con gli investitori: un altro dirigente...
 Asustek riduce gli ordini relativi ai chip per smartphone prodotti da Intel
Considerando gli smartphone commercializzati da Asustek Computer, è in declino il numero delle unità basate sulle piattaforme di Intel. Il vendor asiatico, infatti, sta facendo sempre più ricorso, per l'equipaggiamento dei suoi prodotti ZenFone, alle tecnologie di Qualcomm e MediaTek. Più in dettaglio, in accordo alle stime fornite...
 ARM e TSMC svilupperanno in partnership il nodo a 7nm FinFET
ARM e TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) hanno annunciato il raggiungimento di un accordo mediante il quale daranno vita ad una partnership pluriennale finalizzata allo sviluppo del processo di fabbricazione dei dispositivi elettronici di tipo FinFET con geometria a 7nm. Con una simile metodologia, sia ARM che TSMC puntano alla realizzazione...
 Nel 2016 ancora Qualcomm leader del mercato AP ma Intel è in crescita
Il mercato mondiale dei chip AP per le applicazioni mobile - un AP, o Application Processor, è un SoC progettato per eseguire software lanciato su una piattaforma mobile come Google Android o Apple iOS - crescerà di 8.5 punti percentuali nel 2016 rispetto al 2015, e il numero di unità immesse sul mercato raggiungerà la quota di 1.78 miliardi. Lo...
 Samsung Electronics produrrà CPU e GPU a 14nm per AMD nel 2016
Nel 2016 Samsung Electronics e Globalfoundries si occuperanno in maniera congiunta della produzione di CPU e GPU per conto di AMD con l'ausilio di un processo tecnologico la cui geometria sarà a 14nm. La notizia proviene da Reuters che, a sua volta, cita un report pubblicato dalla risorsa coreana Electronic Times: la fonte non fornisce alcun dettaglio...
 Huawei svilupperà in-house sia le GPU che la memoria flash per gli smartphone?
In base a una speculazione che ha raggiunto di recente il Web, Huawei starebbe pianificando lo sviluppo in-house delle GPU e dei chip di memoria flash da impiegare per la fabbricazione degli smartphone. E' questo un rumor che risulta essere supportato dal fatto che Huawei già si occupa della produzione della linea dei SoC ARM-based Kirin: più in...
 Sony Mobile e LG puntano a sviluppare internamente i chip dei propri smartphone
Sony Mobile Communications e LG Electronics, due aziende molto note, operanti anche nel settore della telefonia cellulare, hanno deciso di sviluppare internamente i SoC, o AP (Application Processor), da impiegare per la realizzazione degli smartphone. E' questo il contenuto saliente di una speculazione diffusa on line da DigiTimes: in accordo alla...

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23.11.2024  
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SyncBackFree 11.3.64.0 beta consente backup e sincronizzazione di dati e file
Wine 9.22 esegue il software nativo per Windows su Linux, Unix e MacOS
22.11.2024  
The Linux Kernel Organization rilascia il Linux Kernel 6.12.1: info e download
Free Data Migration & Backup Tools: DiskCopy 1.3.0.0 - HDD & SSD Drive Ready
Hardware Monitoring & Benchmark: AIDA64 Extreme Edition 7.40.7113 beta
21.11.2024  
ASUS annuncia la linea di smartphone ROG Phone 9 dedicati al gaming con AI
PDF24 Creator 11.21.0 converte doc e immagini in PDF, e rimuove pagine dai PDF
Blender 4.3.0 supporta l'utente nella generazione di contenuti grafici in 3D
20.11.2024  
HDD & SSD Storage Drives - Benchmark & Testing Utilities: CrystalDiskMark 8.0.6
HDD & SSD - Monitoring & Information Tools: CrystalDiskInfo 9.5.0 [Portable]
NVIDIA rilascia il package Linux x64 (AMD64/EM64T) Display Driver 550.135
19.11.2024  
Sparkle introduce la video card Arc A310 OmniView che supporta 4 display 4K
Free Antivirus & Antimalware Utilities: Trellix Stinger 13.0.0.218 [Portable]
DU Meter 8.10 misura la banda della connessione di rete in tempo reale
18.11.2024  
The Linux Kernel Organization rilascia il Linux Kernel 6.12: info e download
Privacy Eraser Free 6.14 protegge la privacy degli utenti di Microsoft Windows
HDCleaner 2.083 è free e ripulisce drive di storage e registro di configurazione
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