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 Qualcomm annuncia la piattaforma mobile di nuova generazione Snapdragon 845
In occasione dell'evento Snapdragon Technology Summit, attualmente in corso alle Haiwii, Qualcomm ha fornito una preview della piattaforma mobile di nuova generazione denominata Snapdragon 845 Mobile. Quest'ultima ruota naturalmente intorno al SoC Snapdragon 845, la cui produzione è stata affidata a Samsung Electronics: il gigante coreano realizzerà...
 I processori consumer Intel Cannon Lake supporteranno le istruzioni AVX-512
I prossimi processori di Intel a 10nm dedicati al mercato consumer, il cui nome in codice è Cannon Lake ed il cui lancio è pianificato nel 2018, supporteranno il set di istruzioni AVX-512, ed è questa una feature che finora è stata integrata da Intel esclusivamente nelle soluzioni dedicate al mercato enterprise (chip Xeon Skylake-W e Xeon Scalable Skylake-SP),...
 Intel mostra un wafer di processori Cannon Lake realizzato con il nodo a 10nm
In occasione dell'evento Technology and Manufacturing Day, che si è svolto a Beijin, in Cina, Intel ha mostrato per la prima volta al grande pubblico un wafer realizzato con la tecnologia a 10nm che il maker statunitense ha pianificato di utilizzare per la produzione dei processori di nuova generazione Cannon Lake. In accordo a Intel,...
 Intel conferma l'architettura per le CPU di nuova generazione Ice Lake
Con un ermetico messaggio pubblicato sul sito ufficiale, il chip maker Intel ha sostanzialmente ufficializzato la linea di processori Ice Lake destinata a spingere in phase-out le soluzioni Core di ottava generazione, tipicamente indicate con il nome in codice di Coffee Lake e Cannon Lake. Se, da un lato, i chip Coffee Lake sono fabbricati...
 Samsung ha già annunciato il SoC Exynos 9 del prossimo Galaxy S8
Samsung ha annunciato ufficialmente il SoC (System-on-chip) Exynos 9 Series 8895, una soluzione realizzata con un processo a 10nm FinFET che il maker coreano ha scelto come componente cardine della prossima linea di smartphone high-end Galaxy S8. Rispetto ai SoC attuali fabbricati con una tecnologia a 14nm, il nuovo Exynos 9 Series...
 Qualcomm pubblica ufficialmente le specifiche del SoC flag-ship Snapdragon 835
Qualcomm ha annunciato ufficialmente il nuovo SoC high-end Snapdragon 835: la prossima soluzione flag-ship è realizzata con un processo di fabbricazione FinFET a 10nm ed è in grado, in accordo al produttore, di ridurre fino al 25% il consumo di potenza rispetto al SoC Snapdragon 820, pur essendo realizzato con un package più piccolo del 35%. Questa...
 TSMC smentisce l'ipotesi di difficoltà produttive in relazione al nodo a 10nm
Il nodo a 10nm di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) non risente di alcuna problematica relativa ai ritmi di produttivi eccessivamente bassi. E' questa la posizione ufficiale attraverso la quale il noto chip maker taiwanese intende rispondere a un report non ufficiale pubblicato di recente dal sito DigiTimes. Quest'ultimo ipotizzava,...
 Qualcomm annuncia Centriq 2400, i primi processori per server prodotti a 10nm
Qualcomm Datacenter Technologies, una organizzazione controllata dalla più nota Qualcomm, ha reso noto di aver avviato la fornitura ai clienti chiave dei primi sample engineering delle CPU ARM per applicazioni server e datacenter appartenenti alla nuova linea commerciale denominata dal marketing Qualcomm Centriq 2400. I chip della...
 Il mercato dei chip mobile a 10nm entrerà nel vivo nel corso del 2017
Il mercato dei chip per dispositivi mobile fabbricati con il nodo a 10nm è destinato a entrare nel vivo nel corso del 2017. Il prossimo anno, infatti, tutti i maggiori player, operanti nel comparto della progettazione e della produzione dei SoC, come Qualcomm, Samsung Electronics, MediaTek, Apple e Spreadtrum Communications, hanno pianificato il...
 Samsung e Qualcomm collaborano per la produzione del SoC mobile Snapdragon 835
Qualcomm e Samsung Electronics stanno collaborando per la realizzazione del prossimo SoC Snapdragon 835 dedicato all'equipaggiamento dei dispositivi mobile. Più in dettaglio, lo Snapdragon 835 è un chip progettato dagli ingegneri di Qualcomm ed è attualmente in fase di produzione in volumi con l'ausilio del nodo a 10nm FinFET di Samsung. Qualcomm...

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21.11.2024  
ASUS annuncia la linea di smartphone ROG Phone 9 dedicati al gaming con AI
PDF24 Creator 11.21.0 converte doc e immagini in PDF, e rimuove pagine dai PDF
Blender 4.3.0 supporta l'utente nella generazione di contenuti grafici in 3D
20.11.2024  
HDD & SSD Storage Drives - Benchmark & Testing Utilities: CrystalDiskMark 8.0.6
HDD & SSD - Monitoring & Information Tools: CrystalDiskInfo 9.5.0 [Portable]
NVIDIA rilascia il package Linux x64 (AMD64/EM64T) Display Driver 550.135
19.11.2024  
Sparkle introduce la video card Arc A310 OmniView che supporta 4 display 4K
Free Antivirus & Antimalware Utilities: Trellix Stinger 13.0.0.218 [Portable]
DU Meter 8.10 misura la banda della connessione di rete in tempo reale
18.11.2024  
The Linux Kernel Organization rilascia il Linux Kernel 6.12: info e download
Privacy Eraser Free 6.14 protegge la privacy degli utenti di Microsoft Windows
HDCleaner 2.083 è free e ripulisce drive di storage e registro di configurazione
17.11.2024  
Intel potrebbe annunciare le GPU Battlemage a dicembre anticipando NVIDIA e AMD
Internet Download Manager 6.42 build 25 semplifica il download dei file
Personal Backup 6.3.23.0 crea backup di file e dati anche in formato compresso
NIUBI Partition Editor 10.0.9 gestisce partizioni, volumi, file system dei drive
16.11.2024  
Valve condivide una demo inedita di Half-Life 2 realizzata per E3 2002
GIGABYTE lancia la video card AMD Radeon PRO W7800 AI TOP 48G
Microsoft conferma le speculazioni sul lancio di una console Xbox portatile
Oracle rilascia VirtualBox 7.0.22 per Windows, Linux, macOS e Unix Solaris
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